非扫描型红外热像仪_焦平面热像仪结构及分类

非扫描型红外热像仪是红外热像仪分类的一种，目前也是被大家所广泛应用。今天德图仪器小编在这里给大家阐述一下非扫描型红外热像仪_焦平面热像仪结构及分类，希望能够给想了解这方面知识的用户一些帮助。

焦平面热像仪革除了光机扫描热像仪复杂的光机扫描装置，它的红外探测器呈二维平面形状，自身具有电子自扫描功能，被测目标的红外辐射只需通过简单的物镜，就与照相原理相似地将目标聚焦在底片上曝光成像，被测目标聚焦成像在红外探测器的阵列平面上，“焦平面阵列”即此含意。非扫描型焦平面热像仪的成像机理如图所示。

 
                        焦平面热像仪成像机理简图

焦平面红外探测器由数以万计的传感元件组成阵列，传感元件响应率的均匀性较好，尺寸以微米计，功耗极小，分为制冷型和非制冷型两大类。

(1)制冷型焦平面探测器
目前，锑化锢电荷注入（CID）阵列、碲镉汞焦平面阵列和硅化铂肖特基势垒基平面探测器都已是实用的、性能良好的制冷型焦平面红外探测器。例如，硅化铂焦平面探测器是由数以万计被切割成5.6～6.0μm大小的传感元件组成，其结构还可分为单层阵列和混成阵列。

(2)非制冷型焦平面探测器
非制冷型焦平面探测采用微型辐射热量探测器，这种热探测器的工作原理类似热敏电阻，即探测器通过吸收入射的红外辐射致使自身的温度升高，从而导致探测器阻值发生变化，在外加电压的作用下可以产生电压信号输出。

由于辐射热探测器中半导体型比金属型的响应率高得多，故非制冷型焦平面探测器经常采用半导体制作，其单元探测器的尺寸可小到50μm×50μm。

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